新州政府正加快推动西悉尼航空城（Western Sydney Aerotropolis）及布拉德菲尔德市（Bradfield City）的发展，将两地打造为具有全国重要地位的产业与创新中心。7月16日，一座位于布拉德菲尔德市、采用最先进技术的新建筑正式动工；同时，一项位于航空城、投资10亿澳元的新工业园区也获得批准。

作为澳洲100年来首座新建城市建设过程中的一项重大里程碑，布拉德菲尔德市第二座建筑将专注于提升澳洲自主制造能力、吸引先进产业进驻，并在西悉尼创造高价值就业机会。

这座面积达7,000平方米的建筑，将设置澳洲首座商业化先进半导体封装设施（Semiconductor Advanced Packaging Facility），为本地企业提供世界级的先进半导体封装、微电子及精密制造能力，协助澳洲的创新技术在国内实现商业化。

先进半导体是先进技术及产业的重要供应链，而悉尼在这些领域本已具备优势。全球目前仅约有13座此类设施。

这座设施落户布拉德菲尔德市，意味着在澳洲研发的技术未来可在本地实现产业化，而不必像过去那样将创新成果转移到海外。

该设施将配备符合 ISO 5 标准的无尘实验室，并配套先进显微分析、电子制造、晶圆贴膜及切割等技术能力，将有助于推动量子运算、光子学、感测技术、通讯及医疗科技等关键领域取得突破。

Construction begins on Australia’s first chip packaging plant | @justinrhendry@nsw_bda #Semiconductors #Manufacturing #AusTechhttps://t.co/7ol1LhakcZ

— InnovationAus (@Innov_Aus) July 16, 2026

编辑：宋子玉